EUがRoHSの鉛関連の免除を更新

6(a)

鉛は合金元素として使用され、機械加工鋼と亜鉛メッキ鋼の鉛含有量は ≤ 0.35% (w/w) です。

2026年12月11日の有効期限

6(a)-I

鉛は合金元素として使用され、機械加工に使用される鋼の鉛含有量は ≤ 0.35% (w/w) です。

すべてのカテゴリに適用され、

2027年6月30日に期限切れになります。

6(a)-II

合金元素としての鉛は、鉛含有量 ≤ 0.2% (w/w) のホットディップ亜鉛メッキ鋼のバッチで使用されます。

すべてのカテゴリに適用され、

2027年6月30日に期限切れになります。

6(b)

鉛は、鉛含有量 ≤ 0.4% (w/w) のアルミニウムの合金元素として使用されます。

2026年6月11日の有効期限

6(b)-I

リサイクルされた鉛含有スクラップアルミニウムでは、合金元素としての鉛含有量は ≤ 0.4% (w/w) です。

クラス1〜7に適用されます。クラス10: 2026年12月11日に期限切れになります。

クラス9の産業監視装置およびクラス11に適当:

2027年6月30日に期限切れになります。

6(b)-II

機械加工に使用されるアルミニウムの場合、合金元素としての鉛含有量は ≤ 0.4% (w/w) です。

クラス1〜7に適用されます。クラス10: 2027年6月11日に期限切れになります。

クラス9の産業監視装置およびクラス11に適当:

2027年6月30日に期限切れになります。

6(b)-III

リサイクルされた鉛含有スクラップアルミニウムでは、アルミニウム鋳造合金の鉛含有量は ≤ 0.3% (w/w) です。

クラス1〜8、クラス9および10に適用

産業モニタリング装置を除いて、

2027年6月30日に期限切れになります。

6(c)

銅合金の鉛含有量は ≤ 4% (w/w) です。

2027年6月30日に期限切れ

7(a)

高融点はんだでリード

(すなわち、鉛含有量が85% を超える鉛ベースの合金はんだ)

2027年6月30日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(a)-I

高融点はんだ中の鉛 (すなわち、鉛含有量の鉛ベースの合金はんだ

85% を超える) は、0.1A以上の定常状態または過渡/パルス電流を持つ半導体アセンブリ内の半導体アセンブリ内のチップにチップまたはその他のコンポーネントを接続するための内部相互接続に使用されます。10Vを超えるブロッキング電圧、または0.3mm x 0.3mmを超えるチップエッジ寸法。

2027年12月31日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(a)-II

高融点はんだ (i.e。、鉛含有量が85% を超える鉛ベースの合金はんだ) 、電気および電子部品の全体的な (内部および外部の) チップ間接続については、次の条件を満たす必要があります。

-35 W/(m × K) を超える硬化/焼結チップ間ボンディング材料の熱伝導率。

-4.7 MS/mを超える硬化/焼結チップ間ボンディング材料の電気伝導率。

-260 ℃ より高いSolidusの溶ける温度

2027年12月31日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(a)-III

高融点はんだのリード (i. e。、第1レベルのはんだ接合部 (内部接続または一体接続-内部接続と外部接続の両方を指す) で使用される鉛含有量が85% を超える鉛ベースの合金はんだ) 電子部品がその後サブアセンブリに取り付けられたときに、第1レベルのはんだが逆流しないようにします (すなわち、モジュール、サブ回路基板、基板、またはポイントツーポイントはんだ付け) 第2レベルのはんだ付けを使用する。 このエントリには、チップからチップへのボンディングアプリケーションとシーリングは含まれません。

2027年12月31日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(a)-IV

高融点はんだ中の鉛 (すなわち、鉛含有量が85% を超える鉛ベースの合金はんだ) は、二次はんだ接合部で使用されます。

部品をプリント基板またはリードフレームに接続する:

1) セラミックボールグリッドアレイ (BGA) を接続するために使用されるはんだボール

2) 成形上の高温プラスチック (> 220 ℃)

2027年12月31日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(a)-V

高融点はんだの鉛 (すなわち、鉛含有量が85% を超える鉛ベースの合金はんだ) は、以下のシール材料として使用されます。

1) セラミックパッケージまたはプラグと金属ハウジング。

2) コンポーネント端子と内部サブコンポーネント。

2027年12月31日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(a)-VI

高融点はんだの鉛 (i.e。、鉛含有量が85% を超える鉛ベースの合金はんだ) は、赤外線加熱用の白熱リフレクターランプ、高輝度放電ランプ、またはオーブンランプのランプコンポーネント間の電気接続を確立するために使用されます。

2027年12月31日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(a)-VII

高融点はんだ中の鉛 (すなわち、鉛含有量が85% を超える鉛ベースの合金はんだ) は、200 °Cを超えるピーク動作温度のオーディオセンサーで使用されます。

2027年12月31日に満了する附属書IIIのポイント24でカバーされるものを除くすべてのカテゴリーに適用されます。

7(c)-I

電気および電子部品 (圧電デバイスなど) を含む

ガラスまたはセラミックの鉛 (コンデンサの誘電セラミックを除く) 、または電気と

ガラスまたはセラミックマトリックス化合物に鉛を含む電子部品。

すべてのカテゴリに適用され、

2027年6月30日に期限切れになります。

7(c)-II

定格電圧125V ACまたは250V DC以上のコンデンサの誘電セラミックの鉛

すべてのカテゴリに适用可能

2027年12月31日に期限が切れるセクション7(c)-Iまたは7(c)-IVの対象となるものを除きます。

7(c)-V

ガラスまたはガラスマトリックス化合物の鉛を含む電気および電子部品。次の機能のいずれかを備えています。

1) 高電圧ダイオードガラスビーズとウェーハガラス層の保護と電気絶縁

2) セラミック、金属、および/またはガラス部品间のシーリング

3) <500 °Cのプロセスパラメータウィンドウ内で1013.3 dPas (「ガラス転移温度」) の粘度で接着するための接着目的

4) トリマーポテンショメータを除く、抵抗率が1オーム/平方から100メガオーム/平方までのインクなどの抵抗材料として使用

5) マイクロチャネルプレート (MCP) 、チャネル電子乗算器 (CEM) 、および抵抗性ガラス製品 (RGP) の化学的に修飾されたガラス表面に使用されます。

すべてのカテゴリに適用され、

2027年12月31日に期限切れになります。

7(c)-VI

次の機能のいずれかを持つセラミックの鉛含有電気および電子部品:

1) 圧電鉛チタン酸ジルコニウム (PZT) セラミックス

2) 正の温度係数 (PTC) を提供するセラミック

付録III、付録IVの条項7(c)-II、7(c)-III、7(c)-IV、および条項14の対象となるものを除くすべてのカテゴリに適用されます。2027年12月31日に期限切れになります。